La pulvérisation cathodique industrielle

• Préface
• Avant propos
• Introduction générale
• Le vide: Physique du vide et des basses pressions
• Production du vide
• Mesure et analyse du vide
• Matériels et maintenance: Matériels composant une installation à vide
• La maintenance du matériel
• Les différents types de dépôts physiques: L'évaporation sous vide
• Le sputtering ou pulvérisation cathodique
• L'ion plating
• Les autres techniques de dépôts PVD
• Notions sur les dépôts CVD
• Les principales applications des dépôts PVD
• Définitions de l'épitaxie
• La préparation des pièces: Les opération de décapage
• Les opérations de dégraissage
• Conception et utilisation d'une chaîne de nettoyage
• Sous-couches galvaniques
• Dépôt PDV, gammes et programmes: Notions préliminaires
• Description et programmation des processus
• Amélioration de l'adhérence par bombardement
• Propriétés et contrôles des couches PVD: Structure des couches PVD
• Adhérence des couches PVD
• Epaisseur des couches PVD
• Dureté et ductilité des couches PVD
• Résistance à l'usure des couches PVD
• Résistance à la corrosion/porosité
• Brillance, réflectivité et couleurs des couches PVD
• Répartition, pénétration et nivelance des couches
• Conductibilité électrique des couches PVD
• Possibilités de démétallisation des couches PVD
• Exploitation et productivité d'une unité PVD: Installation et exploitation d'une unité PVD
• Productivité des dépôts PVD
• Aspects économiques des dépôts PVD
• Annexes
• Les brevets
• Eléments techniques
• Bibliographie
• Index.

Editeur : EPFL Press

Auteur(s) : Christian Manasterski

Collection : Matériaux

Publication : 15 juin 2005

Edition : 1^ère édition

Support(s) : Livre papier

Nombre de pages Livre papier : 263

Format (en mm) Livre papier : 160 x 240

Poids (en grammes) : 550

Langue(s) : Français

EAN13 Livre papier : 9782880746247